Auto Wafer 300 設備是一款專門應用于晶圓鍵合在線檢測的設備，可以顯著提升客戶產品的良率與質量。它可以對鍵合晶圓界面的空洞，雜質和分層等缺陷進行無損檢測High Throughput高檢測效率對于所有量產工廠而言時間是最寶貴的，因此Auto Wafer 300設備采用了最優(yōu)化的4自動對焦探頭結構和高效的晶圓傳輸方式。Adaptability高適應性我們的Auto Wafer 300可適用于客戶不同的環(huán)境與規(guī)格需求，可滿足Class100凈化等級，并可根據客戶不同的工藝需求進行特殊的產品定制與系統(tǒng)集成。High Level of Automation and Integration 高度自動化與集成度Auto Wafer 300所有的設計方案都是以最佳性能，高分辨率和高檢測效率為目標。l Scanning System 掃描系統(tǒng)掃描機構使用4軸系統(tǒng),數(shù)字線性馬達驅動和光學編碼器,還使用了慣性平衡裝置來有效消除震動,通過震動消除,樣品上那種非常狹小而精密的層面可以得以被分辨,設置門限和分析.慣性平衡機構同時也提供了當今市場上最快的圖片掃描速度. 高性能高速XY軸線性馬達掃描系統(tǒng).編碼器分辨率可達15nm運動控制機構可同時控制X,Y及4個Z軸，同步觸發(fā)，光學編碼器等。l 500MHz帶寬高性能脈沖激發(fā)裝置l 4塊集成在工控機內部的數(shù)模信號轉換卡(ADC卡)，采樣頻率為1.25GSPS,整個系統(tǒng)采用4通道設置，采用數(shù)字示波器形式的A掃描波形實時顯示及界面捕捉，數(shù)據生成，歸檔，顯示當前區(qū)域的數(shù)據門限信號，多種掃描模式。l Unique Acoustic Auto Focus 特有的自動聚焦功能具有專利保護的自動聚焦功能（專利號DE102006005449A1, acoustic auto focus 20...
主要用于單個晶錠的缺陷檢測，分析空洞、夾雜物以及樣品的大小厚度等數(shù)據。它能夠檢測5-12英寸的硅錠，最高可達400mm的厚度，重量可達75公斤。