c-sam超聲波檢測是指利用超聲波顯微鏡進(jìn)行專業(yè)檢測，許多人將超聲波檢測與其他同類檢測相混淆，此種檢測是根據(jù)不同密度材料的反射速率進(jìn)行深度分析，所以它的分析精度高且錯(cuò)誤率低，而C-SAM的傳輸信號即為超聲波，眾所周知超聲波的抑制界面較少而且穿透率較高，那么C-SAM檢測具有哪些優(yōu)勢呢？

一、限制性較小

小編注意到目前應(yīng)用C-SAM檢測的領(lǐng)域涵蓋了塑料封裝IC以及各種晶片和pcb行業(yè)、LED生產(chǎn)行業(yè)，可知對C-SAM檢測的限制較小，尤其檢測裂紋缺陷以及空洞分層或者金屬基板的各種問題時(shí)采用C-SAM檢測要明顯優(yōu)于同類檢測，應(yīng)用范圍廣且對行業(yè)限制小是C-SAM檢測的重要優(yōu)勢。

二、測試簡單

傳統(tǒng)同類設(shè)備測試中效率有待提高，而使用C-SAM檢測的測試步驟則大大簡化，確認(rèn)樣品類型后僅需選擇相應(yīng)的頻率探頭，再將其放置測量裝置當(dāng)中讓C-SAM檢測工具正常開機(jī)并順利進(jìn)入掃描模式，即可對圖像進(jìn)行深度掃描，自動(dòng)化缺陷分析讓測試更加簡單。

三、分析更透徹完整清晰

有許多使用C-SAM檢測設(shè)備的場所通過無損檢測或切片分析以及各種可靠性測試，讓相關(guān)人員更加透徹和完整的判斷測試的準(zhǔn)確性，這均得益于超聲波掃描顯微鏡C-SAM檢測設(shè)備的分析更加透徹，能夠?qū)⒂跋襁M(jìn)行固定后讓各種檢測均可完整的呈現(xiàn)，技術(shù)人員根據(jù)圖像判斷整個(gè)分析是否可靠。

所以通過C-SAM檢測設(shè)備來驗(yàn)證材料缺陷并且成像是目前較先進(jìn)的技術(shù)，之所以通過C-SAM檢測便是利用其不同材料不同密度的分析特性讓分析結(jié)果更加準(zhǔn)確。綜上可知C-SAM檢測缺陷、確定確切方位和尺寸多種功能讓各種無損檢測效率更高精度更高。