( 敬請注意:因超聲掃描技術日新月異,以下所列設備最的參數(shù)規(guī)格僅供參考,并非最新;如您需要設備最新的技術規(guī)格表或需要我們定制提供某些硬件配置或軟件功能,請您聯(lián)系對應區(qū)域的銷售人員)
1、 掃描臺:第二代High Definition高清晰掃描臺;重復精度 0.05um
X / Y 軸均為超高性能線性馬達(Y 軸為雙馬達)
X / Y 軸具有內(nèi)置磁力機構,配置儀器設備專用大理石防震臺和平衡慣性機構,確保掃描的穩(wěn)定性在高速掃描過程中可隔絕振動的影響,可避免圖像因快速掃描而失真;
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2. 前后雙探頭機構,可前后同時反射掃描,2倍單探頭掃描效率;
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3. 前后每個探頭各自掃描范圍:最小:200 x 200 μm? 最大:320 x 320 mm
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4. 可自動尋找被測樣品的中心位置和樣品邊緣尺寸,自動設定掃描范圍
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5. 最大掃描速度: 2,000mm/s,? X 軸最大加速度:20,000mm/s2
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6. 接收發(fā)射器DPR 500帶寬:500MHz
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7. ADC 卡采樣頻率:5G/秒
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8. 支持探頭頻率:5MHz-400MHz?
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9. 增益調(diào)節(jié)窗口:-22dB-50dB, 更多功能高級菜單設置
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10. 主要掃描模式:A-掃描、B-掃描、X-掃描 (多層C掃描)、Z-Staple 掃描(在不同的Z高度進行連續(xù)的C掃描)、多重門限掃描、T-Scan (透射掃描)、High Quality-高清晰掃描、表面跟蹤掃描、Z-Scan實體掃描模式、托盤矩陣掃描、 Z變換掃描、順序掃描預掃描、自動掃描、空位跳躍掃描、插值掃描、分頻掃描,Over Scan等;
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11. 圖像分辨率最大≥ 42,000 x 42,000 像素, 精度最小0.5um/像素;
12.? HiSA 高速實時自動聚焦功能(選項,可選前面1個HiSA 或前后2個HiSA ):?
可根據(jù)樣品的翹曲情況(5mm以內(nèi)),在掃描過程中實時調(diào)整焦距,即Z軸一邊掃描,一邊實時自動改變Z軸探頭的上下對焦位置,使得探頭對于檢測位置始終處于聚焦狀態(tài),從而保證整個樣品的圖像完整性;
13.? DTS 高分辨率動態(tài)透射掃描(選項):?
?改變了傳統(tǒng)穿透式透射接收探頭安裝固定后就無法聚焦的狀況,通過后置Z軸運動單元,使用者可以像C-掃描反射探頭一樣對該透射接收探頭進行調(diào)整和聚焦,使得發(fā)射探頭和透射接收探頭處于同一聚焦面,保證透射接收探頭的最佳信號,透射圖像甚至可以和C-掃描的分辨率相媲美;
可選DTS透射接收探頭:40MH z f=16mm 或 40MHz f=12.7mm
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支持探頭頻率:1MHz -400Mz? 或按產(chǎn)品需求,定制提供探頭頻率和焦距
可選DTS透射接收探頭:40MH z f=16mm 或 40MHz f=12.7mm
( 敬請注意:因超聲掃描技術日新月異,以下所列設備最的參數(shù)規(guī)格僅供參考,并非最新;如您需要設備最新的技術規(guī)格表或需要我們定制提供某些硬件配置或軟件功能,請您聯(lián)系對應區(qū)域的銷售人員)
1、 掃描臺:第二代High Definition高清晰掃描臺;重復精度 0.05um
X / Y 軸均為超高性能線性馬達(Y 軸為雙馬達)
X / Y 軸具有內(nèi)置磁力機構,配置儀器設備專用大理石防震臺和平衡慣性機構,確保掃描的穩(wěn)定性在高速掃描過程中可隔絕振動的影響,可避免圖像因快速掃描而失真;
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2. 前后雙探頭機構,可前后同時反射掃描,2倍單探頭掃描效率;
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3. 前后每個探頭各自掃描范圍:最小:200 x 200 μm? 最大:320 x 320 mm
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4. 可自動尋找被測樣品的中心位置和樣品邊緣尺寸,自動設定掃描范圍
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5. 最大掃描速度: 2,000mm/s,? X 軸最大加速度:20,000mm/s2
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6. 接收發(fā)射器DPR 500帶寬:500MHz
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7. ADC 卡采樣頻率:5G/秒
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8. 支持探頭頻率:5MHz-400MHz?
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9. 增益調(diào)節(jié)窗口:-22dB-50dB, 更多功能高級菜單設置
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10. 主要掃描模式:A-掃描、B-掃描、X-掃描 (多層C掃描)、Z-Staple 掃描(在不同的Z高度進行連續(xù)的C掃描)、多重門限掃描、T-Scan (透射掃描)、High Quality-高清晰掃描、表面跟蹤掃描、Z-Scan實體掃描模式、托盤矩陣掃描、 Z變換掃描、順序掃描預掃描、自動掃描、空位跳躍掃描、插值掃描、分頻掃描,Over Scan等;
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11. 圖像分辨率最大≥ 42,000 x 42,000 像素, 精度最小0.5um/像素;
12.? HiSA 高速實時自動聚焦功能(選項,可選前面1個HiSA 或前后2個HiSA ):?
可根據(jù)樣品的翹曲情況(5mm以內(nèi)),在掃描過程中實時調(diào)整焦距,即Z軸一邊掃描,一邊實時自動改變Z軸探頭的上下對焦位置,使得探頭對于檢測位置始終處于聚焦狀態(tài),從而保證整個樣品的圖像完整性;
13.? DTS 高分辨率動態(tài)透射掃描(選項):?
?改變了傳統(tǒng)穿透式透射接收探頭安裝固定后就無法聚焦的狀況,通過后置Z軸運動單元,使用者可以像C-掃描反射探頭一樣對該透射接收探頭進行調(diào)整和聚焦,使得發(fā)射探頭和透射接收探頭處于同一聚焦面,保證透射接收探頭的最佳信號,透射圖像甚至可以和C-掃描的分辨率相媲美;
可選DTS透射接收探頭:40MH z f=16mm 或 40MHz f=12.7mm
1.定量測量功能:X -Y 長度計算;
2.厚度與距離測量;膠厚測量;
3.可根據(jù)樣品的實際輪廓( 圓形,矩形,不規(guī)則形)對檢測界面、焊接界面質(zhì)量進行缺陷面積百分比統(tǒng)計分析,樣品掃描后可提供缺陷尺寸列表并輸出報告,點擊列表中任一行可顯示該缺陷在掃描圖像上的 X/Y 區(qū)域,便于進一步分析和定位缺陷;
基本配置:CPU 3.5 GHz, Intel 八核處理器,32GB 內(nèi)存,1T硬盤,DVD-RW刻錄光驅(qū),高速圖像卡,Windows 10操作系統(tǒng),USB及網(wǎng)絡接口,1臺或 2臺 27' LCD 液晶顯示器或2臺22寸液晶顯示器, 配置防靜電操作臺