電子元器件的質量和可靠性是影響電子產品性能和壽命的重要因素。然而，電子元器件在制造、封裝、組裝、使用等過程中，可能會產生各種缺陷，如分層、裂紋、空洞、夾雜物等，這些缺陷往往隱藏在元器件的內部，難以用傳統的光學或X射線方法檢測出來，而且會導致元器件的性能下降、失效甚至損壞。因此，如何有效地檢測和分析電子元器件的內部缺陷，是電子行業面臨的一個重要挑戰。

為了解決這個問題，一種新型的無損檢測技術——C-Mode Scanning Acoustic Microscopy（簡稱C-SAM）應運而生。C-SAM是利用高頻超聲波在材料不連續界面上產生的反射或透射信號來成像和分析材料內部結構和缺陷的一種儀器。C-SAM具有以下優點：

非破壞性：不會對被測樣品造成任何損傷，可以對樣品進行多次重復檢測。

高分辨率：可以使用不同頻率的超聲波換能器，根據被測樣品的厚度和密度選擇合適的頻率，實現高達0.1微米的空間分辨率。

多層掃描：可以通過控制時間窗口的時間，采集某一特定界面的回波而排除其它回波，實現對樣品內部不同層次的掃描和成像。

直觀圖像：可以將接收到的回波信號轉換成256級灰度值，并根據不同顏色來表示不同強度的回波信號，形成直觀的二維或三維圖像。

缺陷測量：可以通過圖像處理軟件對圖像中的缺陷進行定位、測量、統計等分析，得到缺陷的形狀、尺寸、位置、數量等信息。

C-SAM可以廣泛應用于電子元器件的缺陷檢測和分析，如半導體晶圓、芯片、封裝器件、大功率器件、LED、MEMS等。以下是一些典型的應用案例：

- 晶圓分層檢測：晶圓分層是指晶圓表面或內部出現不同材料之間的分離現象，可能由于晶圓制造過程中的溫度變化、機械應力、化學反應等因素引起。晶圓分層會影響晶圓的電學性能和可靠性，甚至導致晶圓失效或斷裂。C-SAM可以對晶圓進行全面的分層檢測，定位分層位置和范圍，并測量分層厚度。

- 錫球裂紋檢測：錫球是用于連接芯片和基板的金屬球，通常由錫或錫鉛合金制成。錫球在封裝或回流過程中，可能會因為溫度變化、機械應力、氧化等因素產生裂紋，影響錫球的連接強度和可靠性。C-SAM可以對錫球進行高分辨率的裂紋檢測，定位裂紋位置和方向，并測量裂紋長度和深度。

- LED缺陷檢測：LED是一種高效的光源，廣泛應用于照明、顯示、通信等領域。LED在制造、封裝、組裝等過程中，可能會產生各種缺陷，如芯片分層、夾雜物、空洞、電極脫落等，影響LED的光學性能和可靠性。C-SAM可以對LED進行全面的缺陷檢測，定位缺陷位置和范圍，并測量缺陷大小和深度。

C-SAM是一種先進的電子元器件內部缺陷檢測技術，可以對元器件內部的分層、裂紋、空洞、夾雜物等缺陷進行非破壞性、高分辨率、多層掃描和直觀圖像的檢測和分析，提高元器件的質量和可靠性?？埔曔_（上海）國際貿易有限公司是德國PVA TePla超聲波掃描顯微鏡的中國區代理，擁有亞洲的德國PVA TePla超聲波掃描顯微鏡上海聯合實驗室，為廣大用戶提供現場看機服務和1對1的技術支持。如果您對C-SAM感興趣，歡迎聯系我們，我們將為您提供1對1的咨詢和服務。