在看到C-SAM這個(gè)英文簡稱的時(shí)候，很多人都不知道是什么意思，其實(shí)它就是超聲波顯微鏡的英文縮寫，目前這種設(shè)備廣泛用于檢測工作中，它的基本原理就是通過傳輸超聲波信號來檢測各種介質(zhì)的狀態(tài)和密度，根據(jù)接收到的發(fā)射回波來判斷被檢測的材料是否存在缺陷，比如材料內(nèi)部的裂紋，氣孔以及脫層等，其用途是相當(dāng)廣泛的。

一、用于材料科學(xué)檢測

在工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，不管是那種產(chǎn)品的生產(chǎn)都會出現(xiàn)一定的不良率，有些不良品的缺陷是比較明顯的，常規(guī)檢測方式就可以找到問題所在。但是面對一些無法從表面看出問題的不良品時(shí)，則需要用到C-SAM進(jìn)行檢測，這種超聲波技術(shù)可以快速的檢測出產(chǎn)品內(nèi)部一些細(xì)微的瑕疵問題，而且屬于無損檢測，不會給產(chǎn)品造成二次的損傷。

二、用于半導(dǎo)體行業(yè)檢測

半導(dǎo)體行業(yè)有著較高的科技含量，其生產(chǎn)工藝是非常復(fù)雜的，通常來說，在一個(gè)成品上就集成了大量的半導(dǎo)體零件，通過常規(guī)手段根本無法對這些數(shù)量龐大的零部件進(jìn)行檢測，畢竟在出現(xiàn)不良品的時(shí)候往往只有少數(shù)幾個(gè)零部件出現(xiàn)問題，排查工作非常困難。采用C-SAM進(jìn)行掃描檢測，這樣就簡單高效得多，可以準(zhǔn)確的找出有問題的零件。

三、用于晶圓鍵合缺陷檢測

這種超聲波掃描儀還常見于晶圓鍵合缺陷檢測，在該領(lǐng)域發(fā)揮的作用也很大，這些晶圓制作過程中涉及到了復(fù)雜的工藝流程，而在每一個(gè)環(huán)節(jié)上都是可能出現(xiàn)問題的，比如化學(xué)氣相沉淀，化學(xué)機(jī)械研磨等，要想找出這些工藝上造成的產(chǎn)品缺陷，使用超聲波掃描儀就是非常好的選擇。

綜上所述，C-SAM的用途是很廣泛的，它不僅能夠快速的將各種材料缺陷給檢測出來，且屬于無損檢測，能夠更好的保障產(chǎn)品的質(zhì)量。