C-SAM是超聲波掃描顯微鏡的工作模式簡(jiǎn)稱，通過(guò)超聲成像技術(shù)可以無(wú)損檢測(cè)工件內(nèi)部的缺陷狀況，由于高頻超聲波的方向性良好，傳播時(shí)遇到不同的介質(zhì)中會(huì)形成不同的反射波，對(duì)缺陷分辨能力非常強(qiáng)，因此被廣泛應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域中，下面簡(jiǎn)述一下C-SAM的常見(jiàn)應(yīng)用領(lǐng)域。

　　一、低壓電器領(lǐng)域

　　超聲波掃描顯微鏡在低壓電器領(lǐng)域可以針對(duì)特定需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)電觸點(diǎn)焊接質(zhì)量的無(wú)損檢測(cè)，通常在超聲波探頭產(chǎn)生超聲波脈沖時(shí)會(huì)通過(guò)耦合介質(zhì)（水）到達(dá)被測(cè)工件之中，當(dāng)波脈沖通過(guò)被測(cè)工件的各部分界面會(huì)發(fā)生反射和透射回波，超聲探頭接收回波并將之轉(zhuǎn)換成電信號(hào)處理成顯示波形，掃描即得工件界面圖像信息。

　　二、金剛石領(lǐng)域

　　超聲波掃描顯微鏡可對(duì)金剛石復(fù)合片的厚度和結(jié)合質(zhì)量、鉆頭片結(jié)合質(zhì)量、刀粒焊接質(zhì)量以及材料內(nèi)部裂紋氣孔狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，根據(jù)梯度波動(dòng)測(cè)量缺陷情形，掃查快速定位準(zhǔn)確，檢測(cè)分辨率更高。

　　三、冷水板領(lǐng)域

　　超聲掃描顯微鏡對(duì)于大結(jié)構(gòu)的水冷板行業(yè)有更符合需求的檢測(cè)設(shè)備機(jī)型，大功率模組可對(duì)水冷柜熱板、車載散熱部件以及真空釬焊等進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)，同時(shí)對(duì)于焊接焊縫狀態(tài)檢測(cè)、內(nèi)部灌膠密封狀態(tài)檢測(cè)都可輕松實(shí)現(xiàn)。

　　四、半導(dǎo)體領(lǐng)域

　　超聲掃描顯微鏡可以通過(guò)聲波穿過(guò)半導(dǎo)體材料的能量損失情況，來(lái)判斷半導(dǎo)體工件的缺陷變化，各種半導(dǎo)體器件分立器件芯片、IGBT模組以及晶閘管等，都可以在接受超聲波時(shí)改變聲波特性，檢測(cè)系統(tǒng)可快速接收反射數(shù)據(jù)進(jìn)行處理分析，判斷缺陷情況。

　　綜上所述C-SAM檢測(cè)在低壓電器領(lǐng)域、半導(dǎo)體領(lǐng)域、金剛石領(lǐng)域以及冷水板領(lǐng)域都得到充分施展，用戶可以根據(jù)聲波檢測(cè)到各類工件的缺陷位置、大小形狀、方位傾斜以及電子元器件內(nèi)部的材料分層、底板斷裂、氣孔裂縫等問(wèn)題，在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域輔助工件質(zhì)量，提高生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)水準(zhǔn)。