C-SAM是超聲波掃描顯微鏡的工作模式簡稱，通過超聲成像技術可以無損檢測工件內部的缺陷狀況，由于高頻超聲波的方向性良好，傳播時遇到不同的介質中會形成不同的反射波，對缺陷分辨能力非常強，因此被廣泛應用在各個行業領域中，下面簡述一下C-SAM的常見應用領域。

　　一、低壓電器領域

　　超聲波掃描顯微鏡在低壓電器領域可以針對特定需求進行開發設計，可實現電觸點焊接質量的無損檢測，通常在超聲波探頭產生超聲波脈沖時會通過耦合介質（水）到達被測工件之中，當波脈沖通過被測工件的各部分界面會發生反射和透射回波，超聲探頭接收回波并將之轉換成電信號處理成顯示波形，掃描即得工件界面圖像信息。

　　二、金剛石領域

　　超聲波掃描顯微鏡可對金剛石復合片的厚度和結合質量、鉆頭片結合質量、刀粒焊接質量以及材料內部裂紋氣孔狀態進行檢測，根據梯度波動測量缺陷情形，掃查快速定位準確，檢測分辨率更高。

　　三、冷水板領域

　　超聲掃描顯微鏡對于大結構的水冷板行業有更符合需求的檢測設備機型，大功率模組可對水冷柜熱板、車載散熱部件以及真空釬焊等進行準確檢測，同時對于焊接焊縫狀態檢測、內部灌膠密封狀態檢測都可輕松實現。

　　四、半導體領域

　　超聲掃描顯微鏡可以通過聲波穿過半導體材料的能量損失情況，來判斷半導體工件的缺陷變化，各種半導體器件分立器件芯片、IGBT模組以及晶閘管等，都可以在接受超聲波時改變聲波特性，檢測系統可快速接收反射數據進行處理分析，判斷缺陷情況。

　　綜上所述C-SAM檢測在低壓電器領域、半導體領域、金剛石領域以及冷水板領域都得到充分施展，用戶可以根據聲波檢測到各類工件的缺陷位置、大小形狀、方位傾斜以及電子元器件內部的材料分層、底板斷裂、氣孔裂縫等問題，在各個應用領域輔助工件質量，提高生產運營水準。