聲學掃描顯微鏡是一種多功能、高分辨率的顯微成像儀器，同時具備電子顯微術高分辨率和顯微術非破壞性內部成像的特點, 那么在整個檢測過程中有哪些事項需要注意的呢？

一方面，送樣需知。表面很粗糙或者內部有很多氣泡的樣品是比較難檢測出來的；需要液體進行超聲波傳輸，可能給樣品帶來損害技術參數。

另一方面，分析數據注意點。在SAM的圖像中，襯度變化構成了重要信息，高的襯度往往在有裂縫，空洞和分層剝離的位置產生，只有這樣才好在背景中做區分。回波脈沖的正負性和強度構成一幅能反映界面狀態缺陷的超聲圖像。（1）C-SAM是的重要技術手段之一，它可與X射線分析互補；X-ray則是穿透，可以看到Voids, Crack, Delamination，但無法判斷出缺陷在哪層，C-sam可以。（2）對平直界面不連續性缺陷十分靈敏。（3）非常適合塑料封裝器件內部分層分析，也針對器件、印制電路板上熱沉焊接。（4）結合破壞性手段，焊點的分析。對設備配置和操作員經驗有要求。（5）復雜情況下的超聲分析結果需要其它技術手段比對。

一般來說，聲學掃描顯微鏡多被廣泛的應用在物料檢測、失效分析、質量控制、保證及可靠性、研發等領域。可檢用于測材料內部的晶格結構、雜質顆粒、內部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等，為實事提供客觀公正的微觀依據。而細致的檢測，才能更能事半功倍。