中國大陸正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地。繼大陸最大晶圓代工廠中芯國際近一個月接連在上海、深圳建12寸廠后，晶圓代工廠聯(lián)電16日也宣布，廈門12寸合資晶圓廠聯(lián)芯集成電路制造（廈門）開始營運(yùn)。
從上表中可以看出，中芯國際擴(kuò)張可謂明顯。那么，中芯國際啟動此次大幅擴(kuò)張策略的信心來自哪里呢？首先，中芯國際是國內(nèi)芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊。其次，中芯國際股價大幅上揚(yáng)。?再次，中芯國際2020年有望進(jìn)入全球代工前三。最后，中芯國際的產(chǎn)能擴(kuò)充效果明顯。?因此，現(xiàn)階段對中芯國際而言，可能擴(kuò)充產(chǎn)能是提高銷售額的有效方法之一，銷售額的提升將有利于中芯國際的折舊能力提高，可以使其負(fù)擔(dān)更大的投資。”
臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元；從12英寸計，目前臺積電的月產(chǎn)能約是100萬片，但是依然供不應(yīng)求，產(chǎn)能相當(dāng)吃緊。臺積電在南京市建設(shè)的12寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)劃為2萬片/月，預(yù)計于2018年量產(chǎn)16納米制程，但是理論上來說，這樣的產(chǎn)能擴(kuò)充，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長的市場需求，據(jù)稱后續(xù)產(chǎn)能可能會擴(kuò)到4萬片。
聯(lián)電晶圓代工廠，于11月16日宣布，廈門12寸合資晶圓廠聯(lián)芯集成電路制造（廈門）開始營運(yùn)（加入中國大陸現(xiàn)有12寸晶圓廠之列），這是首座兩岸合資12寸晶圓廠。
英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，并將主力放在存儲產(chǎn)業(yè)。特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010 年完工當(dāng)時，廠房規(guī)劃用以生產(chǎn)65 納米制程CPU ，但在產(chǎn)能利用率低落下，2015 年10 月英特爾宣布與大連市政府合作，投資55 億美元轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投產(chǎn)。中國本土廠商現(xiàn)有12 寸廠的為中芯國際與華力微，兩者分別在上海都有廠房，中芯在北京還有B1、B2 兩座晶圓廠，其中B2 廠制程已至28納米。
5月聯(lián)電宣布與福建晉華集成電路簽署技術(shù)合作協(xié)定，協(xié)助晉華集成開發(fā)DRAM 相關(guān)制程技術(shù)，在泉州市建立12 寸晶圓廠，從事利基型DRAM 代工，早在臺積電之前，走“聯(lián)電模式”在中國建廠的還有力晶，力晶與合肥市政府合作，成立晶合集成在當(dāng)?shù)卮蛟?2 寸晶圓廠，從事最高90 納米面板驅(qū)動代工服務(wù)。
今年6月份GlobalFoundries公司與重慶政府簽署了合作協(xié)議，聯(lián)合建設(shè)一座12英寸晶圓廠，但是現(xiàn)在這個合作恐怕要黃了，GF公司只原意二手設(shè)備升級晶圓廠，但要占51%的股份，重慶政府認(rèn)為他們的二手設(shè)備不值這么多，導(dǎo)致合作擱淺。
長江存儲將以武漢新芯現(xiàn)有的12英寸先進(jìn)集成電路技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造能力為基礎(chǔ)，繼續(xù)拓展武漢新芯目前的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)布局，并著力發(fā)展大規(guī)模存儲器。
士蘭集成作為國內(nèi)第一條民營8寸線落戶杭州下沙，淮安德科瑪則是圖像傳感器芯片項目，將填補(bǔ)我國自主產(chǎn)權(quán)CIS的空白。
2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務(wù)業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務(wù))排行榜如下：
從2015年排名中可看出，在全球代工廠中，排在前四位的依然是臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電和三星、，而中芯國際緊隨其后，排在第5位。如果中芯國際以目前的勢頭發(fā)展下去的話，在代工廠的角逐中，其在短期內(nèi)超越聯(lián)電還是很有希望的。
結(jié)語：
全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。
截至2015年底，12寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測到2020年該比例將增加至68%；全球有95座量產(chǎn)級晶圓廠采用12寸晶圓（世界各地還有不少研發(fā)晶圓廠以及少量生產(chǎn)晶圓廠使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統(tǒng)計之列）。
全球運(yùn)作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計到2020年將持續(xù)增加，而大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)僅限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會結(jié)合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產(chǎn)能。
預(yù)計到2020年底，還會有另外22座12寸晶圓廠開始營運(yùn)，屆時全球12寸晶圓廠數(shù)量總計將達(dá)到117座；該機(jī)構(gòu)預(yù)期，12寸晶圓廠（量產(chǎn)級）的最高峰數(shù)量將會落在125座左右。