中國大陸正在成為全球半導體產業擴張寶地。繼大陸最大晶圓代工廠中芯國際近一個月接連在上海、深圳建12寸廠后，晶圓代工廠聯電16日也宣布，廈門12寸合資晶圓廠聯芯集成電路制造（廈門）開始營運。

從上表中可以看出，中芯國際擴張可謂明顯。那么，中芯國際啟動此次大幅擴張策略的信心來自哪里呢？首先，中芯國際是國內芯片制造業的領頭羊。其次，中芯國際股價大幅上揚。?再次，中芯國際2020年有望進入全球代工前三。最后，中芯國際的產能擴充效果明顯。?因此，現階段對中芯國際而言，可能擴充產能是提高銷售額的有效方法之一，銷售額的提升將有利于中芯國際的折舊能力提高，可以使其負擔更大的投資。”

臺積電(TSMC)是晶圓代工產業的2015年銷售業績龍頭，去年銷售額達到了264億美元；從12英寸計，目前臺積電的月產能約是100萬片，但是依然供不應求，產能相當吃緊。臺積電在南京市建設的12寸生產線，產能規劃為2萬片/月，預計于2018年量產16納米制程，但是理論上來說，這樣的產能擴充，似乎還不能滿足大陸客戶日益增長的市場需求，據稱后續產能可能會擴到4萬片。

聯電晶圓代工廠，于11月16日宣布，廈門12寸合資晶圓廠聯芯集成電路制造（廈門）開始營運（加入中國大陸現有12寸晶圓廠之列），這是首座兩岸合資12寸晶圓廠。

英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國插旗，并將主力放在存儲產業。特別的是英特爾大連12 寸晶圓廠在2010 年完工當時，廠房規劃用以生產65 納米制程CPU ，但在產能利用率低落下，2015 年10 月英特爾宣布與大連市政府合作，投資55 億美元轉型生產3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投產。中國本土廠商現有12 寸廠的為中芯國際與華力微，兩者分別在上海都有廠房，中芯在北京還有B1、B2 兩座晶圓廠，其中B2 廠制程已至28納米。

5月聯電宣布與福建晉華集成電路簽署技術合作協定，協助晉華集成開發DRAM 相關制程技術，在泉州市建立12 寸晶圓廠，從事利基型DRAM 代工，早在臺積電之前，走“聯電模式”在中國建廠的還有力晶，力晶與合肥市政府合作，成立晶合集成在當地打造12 寸晶圓廠，從事最高90 納米面板驅動代工服務。

今年6月份GlobalFoundries公司與重慶政府簽署了合作協議，聯合建設一座12英寸晶圓廠，但是現在這個合作恐怕要黃了，GF公司只原意二手設備升級晶圓廠，但要占51%的股份，重慶政府認為他們的二手設備不值這么多，導致合作擱淺。

長江存儲將以武漢新芯現有的12英寸先進集成電路技術研發與生產制造能力為基礎，繼續拓展武漢新芯目前的物聯網業務布局，并著力發展大規模存儲器。

士蘭集成作為國內第一條民營8寸線落戶杭州下沙，淮安德科瑪則是圖像傳感器芯片項目，將填補我國自主產權CIS的空白。

2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務業者以及IDM廠商的代工業務)排行榜如下：

從2015年排名中可看出，在全球代工廠中，排在前四位的依然是臺積電、GlobalFoundries、聯電和三星、，而中芯國際緊隨其后，排在第5位。如果中芯國際以目前的勢頭發展下去的話，在代工廠的角逐中，其在短期內超越聯電還是很有希望的。

結語：

全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

截至2015年底，12寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%；全球有95座量產級晶圓廠采用12寸晶圓（世界各地還有不少研發晶圓廠以及少量生產晶圓廠使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統計之列）。

全球運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加，而大多數12寸廠將繼續僅限于生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。

預計到2020年底，還會有另外22座12寸晶圓廠開始營運，屆時全球12寸晶圓廠數量總計將達到117座；該機構預期，12寸晶圓廠（量產級）的最高峰數量將會落在125座左右。