前些天，行業某市場研究機構給出了2018年1~4月全球前十大晶圓代工廠排名。但由于只是今年前4個月的統計結果，時間跨度小，有些情況很難顯現出來。
不過，這到讓筆者想起了前不久，IC Insights給出了一份統計報告，是2017年全球前八大晶圓代工廠的營收和同比增長情況。由于是各公司整年的業績，比較能說明問題。所以想在此分享一下。
據IC Insights統計，2017年，全球前八大公司占全球晶圓代工市場份額的88％。其中，臺積電繼續在全球代工市場占據主導地位，穩居第一。
該研究報告顯示，2017年，全球前八大晶圓代工廠（銷售額≥10億美元）占全球代工市場623億美元的88％。2017年的份額與2016年相同，比2015年前八大代工廠的份額高出一個百分點。
考慮到進入代工企業的進入門檻（例如，晶圓廠成本，獲得領先技術等），IC Insights預計這一主要市場份額在未來會保持在或接近這個高位。
行業老大臺積電2017年的銷售額為322億美元，是排名第二的GlobalFoundries的5倍以上，以及排名第五的中芯國際的銷售額的10倍以上。?
包括華虹宏力和上海華力在內的中國華虹集團去年的主要代工廠增長率最高，增幅為18％。 總的來說，2017年對許多主要代工廠來說都是不錯的一年，八家公司中有四家的銷售額取得兩位數的增長。?
八大代工廠中，其中六家總部位于亞太地區。三星是該排名中唯一的IDM代工廠商。雖然去年僅增長4％，但三星在2017年仍然是最大的IDM代工廠。
IBM是前主要的IDM代工廠，2015年，其IC制造業務被GlobalFoundries收購，而IDM代工廠富士通和英特爾去年的銷售銷售額低于10億美元，未能進入前八。?
從圖中可以看出，在排名前八的廠商中，有四家的銷售額增幅發生了較大的變化，分別是三星半導體、SMIC（中芯國際）、Powerchip（力晶）和Tower Jazz。
三星半導體2016年銷售額同比增長了65%，這是一個十分驚人的數字，而其2017年同比增長驟降到了4%；SMIC在2016年同比增長30%，而2017年下降到了6%；Powerchip在2016年同比增長了1%，而2017年上升到了17%；Tower Jazz在2016年同比增長了30%，而2017年下降到了11%。
其中，只有Powerchip的增幅是上升的，其它三家都是下降的。
不過，這四家廠商雖然在銷售額增幅方面出現了較大變化，但它們的排名卻未變（只有Tower Jazz由2016年的第七，變成了2017年的第八，實際上變化也不大）。這似乎從一個側面證明了“大者恒大”的產業規律，晶圓代工行業也是如此，成為了第一集團這八大廠商之間的“游戲”，雖然銷售額增幅發生了較大變化，但第一集團的整體格局卻幾乎紋絲未動。這讓后來的英特爾情何以堪！
在以上提到的銷售額增幅變化較大的四家中，我們下面重點關注一下其中的三星半導體和Powerchip。
背靠最近兩年嚴重缺貨的存儲器市場行情（是自然形成占主因，還是人為因素推波助瀾，現在也很難完全說清楚），以及強大的技術、產品和市占率，三星賺的盆滿缽滿，并于2017年在營收方面超過了英特爾，成為全球最能賺錢的半導體公司。
而Foundry業務同樣是三星的核心版塊，這些年在與臺積電爭奪先進制程工藝市場話語權方面，下足了功夫，也一直是業界的熱門話題。三星Foundry在2016年的銷售額同比增長了65%，很大程度上是得益于手機主芯片代工業務。
由于三星Foundry一直把臺積電作為主要“敵人”，因此其對先進制程的渴求程度與日俱增，而這方面最大的市場就是手機，其對先進制程芯片的需求量巨大。這方面，三星和臺積電一直在爭奪最大的兩個客戶——蘋果和高通。
2015~2016年，隨著三星Foundry先進制程能力的逐步成熟，其從臺積電那里奪得了不少大客戶訂單，從而使其收入頗豐，同時，那時的智能手機市場處于平臺期（開始出現衰退，但對相關產業鏈的影響有滯后效應），對于相關芯片的需求量還是比較旺盛。這兩方面的因素，使得三星Foundry在2016年出現了大幅度的增長。
而到了2016~2017年，隨著臺積電先進制程的進一步成熟，三星Foundry部分大訂單又被臺積電搶了回去；此外，全球智能手機市場全面衰退，其不良效應也開始顯現，對相關先進制程芯片的需求大減。可以說，這兩個因素是導致三星Foundry在2017年銷售額同比增幅（4%）大幅下降的主因。
下面再來看一看Powerchip。
在以上討論地4家廠商中，只有Powerchip的營收增長率是上升的，由2016年的1%，猛增到了2017年的17%。
Powerchip曾是臺灣地區最大的DRAM廠，過去曾大賺，也有大虧，2012年因DRAM價格下跌沖擊，每股凈值變成負數，那之后，該公司重新調整運營策略，轉型為晶圓代工廠，除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等晶圓代工業務。
2013年，Powerchip轉虧為盈，已經連續5年維持獲利。據悉，由于目前產能供不應求，Powerchip有意在新竹科學園區的銅鑼園區投資興建1座新的12吋晶圓廠。
顯然，Powerchip實現了完美的轉身，基于其多年的DRAM技術和制造功底，轉型成代工廠以后，很快就實現了扭虧為盈，這也從一個側面說明：當下做存儲器，以及具有成熟技術的晶圓代工廠是多么的吃香！從這些年存儲器市場的缺貨、漲價，以及我國大陸瘋狂興建晶圓代工廠就可見一斑。而Powerchip集這兩種技能為一身，短時間內實現快速增長，也就不足為奇了。
從圖中可以看出，2017年銷售額增幅最大的是中國的華虹集團，達到了18％，其旗下有華虹宏力和上海華力這兩家晶圓代工廠。
目前，華虹宏力有3座代工廠，以8英寸（200mm）晶圓代工為主業，同時也有12英寸業務。在200mm晶圓代工方面，全球排名第二，僅次于中國臺灣地區的世界先進半導體。
目前，華虹宏力3個8英寸產線的產能超過16萬片。在3個工廠中，一廠和二廠的產能已經擴充完畢，目前的產能拓展主要集中在三廠，還有一萬片左右的產能突破空間。因此，該公司在這3座工廠的總產能目標是16.5萬~17萬片。
華虹宏力的非易失性嵌入式存儲器銷售額占到了總收入的40%，功率和分立器件業務占總銷售額的27%，這兩塊在業界處于優勢地位，也是長時間累積的結果。另外，智能卡是嵌入式存儲器和MCU的重要應用，這部分也是華虹宏力的主要收入來源，占比達到20%。
由于中國市場廣大，且IC設計公司越來越多，據CSIA統計，目前不少于1300家，發展勢頭迅猛，這給以華虹宏力為代表的本土晶圓代工企業帶來了絕佳的發展契機。目前，華虹宏力50%以上的收入來源于大陸本土客戶，而且還在繼續增長。
因此，華虹宏力能實現18％的增長率，一是基于其多年的技術積累，在相關特種工藝方面比較成熟，也比較適合本土客戶的胃口；另外，就是得益于這幾年大陸IC設計業及相關企業的迅速發展，贏得了不少商機。
除了華虹宏力以外，華虹集團下屬的華力微電子12吋廠房也準備就緒，相關設備也開始入住，不久會提供更先進的產能。
未能進入前八的幾家廠商，主要是英特爾（IDM）、世界先進和X-Fab。
英特爾自2013年，開始為當時的Altera代工生產FPGA以來，一直在盡力發展Foundry，但進展似乎不太順利，銷售額很難提升上去。雖然英特爾的半導體制造技術絕對稱得上是行業翹楚，但由于其長期自給自足，距離代工業務生態距離甚遠，要想在短時間內趕上，確實有非常大的挑戰。今后幾年還要繼續觀察其相關業務的發展策略和實際效果。
世界先進作為全球排名第一的8英寸產能代工廠，雖然在2017年未進入IC Insights統計的前八，但該公司2018年上半年8英寸產能延續去年供不應求的態勢，8英寸產品代工漲價使得8英寸晶圓廠營收表現亮眼。
X-Fab方面，更多聚焦于工業及車用半導體業務，這些都是高性能產品領域，在消費類IC疲軟的當下，工業及車用業務發展更值得期待。
自從30年前，張忠謀打開晶圓代工這種商業模式之門以來，Foundry業務在全球的發展就一發不可收拾，這么多年來始終處于上升的態勢。這幾年中國大陸更是把這種發展態勢推向了高峰，20多座代工廠接踵而至。
而從2017年各大代工廠的業績和增長情況來看，今年及今后幾年的情況依然非常樂觀。可見，具有高技術含量的Foundry業務在半導體行業內的門檻依然很高。這不禁讓我們想起了下月初即將退休的張忠謀，他當年的眼光和決斷是多么的英明神武。
而在半導體Foundry業務的諸多方面，我國大陸業界需要提升的還有很多。