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產(chǎn)品詳情

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產(chǎn)品名稱： 塑封 IC 半導(dǎo)體器件

上市日期：2018-01-24

產(chǎn)品參數(shù)
適用范圍
說明
產(chǎn)品描述
參數(shù)配置

塑封 IC 半導(dǎo)體器件的檢測，紅色區(qū)域?yàn)榉謱尤毕荩捎孟辔环D(zhuǎn)檢測后對(duì)缺陷位置著色，并計(jì)算出缺陷所占面積百分比

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