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產(chǎn)品詳情

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產(chǎn)品名稱： 倒裝焊芯片

上市日期：2018-01-24

產(chǎn)品參數(shù)
適用范圍
說明
產(chǎn)品描述
參數(shù)配置

倒裝焊芯片的B-掃描可以發(fā)現(xiàn)虛焊點(diǎn)有明顯的位移

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