隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，超聲波掃描技術(shù)被應(yīng)用的領(lǐng)域越來越多。尤其是德國超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域更為廣闊：

（1）在半導(dǎo)體及太陽能晶錠材料上的應(yīng)用：分析晶錠內(nèi)部缺陷等。

（2）在半導(dǎo)體Wafer和太陽能晶圓上的應(yīng)用：涂覆后和印刷后晶圓片上的分層缺陷等。

（3）在半導(dǎo)體封裝檢測上的應(yīng)用：塑封層、芯片頂部、芯片粘接層、導(dǎo)線框、BGA 樣品以及Flip Chip Underfill 上的分層缺陷等。

（4）在MEMS器件上的應(yīng)用：晶圓鍵合的超聲檢測。

（5）在材料科學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用：鍍層界面、鉻合金鍍層界面、鍍膜層界面、多碳合金的超聲金相分析、材料的硬度分析、材料內(nèi)部的裂紋分析、高性能陶瓷內(nèi)部的裂紋分析等。

（6）在生物醫(yī)療研究領(lǐng)域的應(yīng)用：活體細(xì)胞組織裂變過程，不同活體細(xì)胞組織裂變過程，骨骼切片的超聲圖像等。

德國超聲波掃描顯微鏡是一種非接觸式高分辨率斷層掃描成像技術(shù)，具有以下優(yōu)勢：

1.高分辨率：超聲波掃描顯微鏡具有非常高的分辨率，可以區(qū)分納米級(jí)別的物體，使其成為一種重要的納米材料表征工具。

2.高速成像：超聲波掃描顯微鏡可以在微秒級(jí)別內(nèi)完成掃描成像，具有非常快的成像速度，可以用于觀察一些快速運(yùn)動(dòng)的樣品。

3.非接觸式：由于使用超聲波掃描成像，而非光或電子等接觸式物理量測量技術(shù)，因此德國超聲波掃描顯微鏡可以對(duì)樣品進(jìn)行非接觸式掃描成像。

4.多參數(shù)測量：超聲波掃描顯微鏡可以同時(shí)測量多個(gè)物理量，如振幅、相位、頻率和質(zhì)量等參數(shù)，從而提供更全面的樣品信息，使其成為一種非常有用的多參數(shù)測量工具。

5.易于操作：超聲波掃描顯微鏡具有易于操作、易于維護(hù)和高度可靠的優(yōu)勢，使其成為一種非常有用的技術(shù)工具。

綜上所述，德國超聲波掃描顯微鏡具有非接觸式、多參數(shù)測量、高速成像和低成本等優(yōu)勢。這些優(yōu)勢使超聲波掃描顯微鏡在材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、納米材料表征等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。