晶圓鍵合是封裝晶圓的技術(shù)，用于確保納米機(jī)電系統(tǒng)（NEMS）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等機(jī)械穩(wěn)定且密封的封裝。為了保證晶圓鍵合的合格率，需要進(jìn)行晶圓鍵合檢測(cè)，那么這種檢測(cè)是如何進(jìn)行的、需要什么設(shè)備、以及有什么注意事項(xiàng)，在這里具體介紹一下。

一、檢測(cè)設(shè)備準(zhǔn)備

首先建議選擇先進(jìn)的超聲掃描檢測(cè)檢驗(yàn)設(shè)備，比如我們代理的德國(guó) PVA TePla 超聲波掃描顯微鏡。PVA TePla 超聲波掃描顯微鏡在材料科學(xué)、半導(dǎo)體行業(yè)、生物學(xué)、太陽(yáng)能以及晶圓鍵合缺陷檢測(cè)等先進(jìn)領(lǐng)域是全新的結(jié)構(gòu)觀察方法。不僅如此，我們擁有強(qiáng)大的背景實(shí)力，是德國(guó) PVA TePla的中國(guó)區(qū)代理，而德國(guó)的 PVA TePlade雄厚的資金實(shí)力和研發(fā)團(tuán)隊(duì)使得我們?cè)诔暡⊕呙栾@微鏡技術(shù)上不斷創(chuàng)新和發(fā)展，為用戶提供更多更先進(jìn)的掃描分析方案。

二、檢測(cè)方法

基于檢測(cè)設(shè)備的人性化，檢測(cè)方法十分簡(jiǎn)單。檢測(cè)時(shí)，晶圓會(huì)被固定在真空的吸力卡盤上，用探針電測(cè)器將其對(duì)準(zhǔn)后，和芯片上的每一個(gè)焊接墊接觸。在這一過(guò)程中，電測(cè)器會(huì)將結(jié)果記錄下來(lái)，期間所有的測(cè)試工作無(wú)須操作員的輔助便能完成。

三、檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

首先，不要在高溫環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間使用顯微鏡，以免引起火災(zāi)。其次，避免磁場(chǎng)的干擾，磁場(chǎng)的干擾會(huì)影響檢測(cè)結(jié)果。并且在挑選超聲波掃描顯微鏡的時(shí)候一定要注意盡量挑選防靜電能力強(qiáng)的保護(hù)膜。第三，保持元器件的干燥。第四，不要用溶解性物質(zhì)擦拭，以免造成腐蝕。

以上就是晶圓鍵合檢測(cè)內(nèi)容的匯總，希望對(duì)您有所幫助，我們作為本行業(yè)的佼佼者，客戶包括中國(guó)航天、中國(guó)航空航天大學(xué)、美的集團(tuán)等在內(nèi)的眾多知名機(jī)構(gòu)，也都取得了很好的合作關(guān)系，如果您也有類似需求，我們也非常期待與您的合作。