超聲檢測(cè)技術(shù)是運(yùn)用廣泛的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)之一，廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)，如醫(yī)療行業(yè)、電子通訊、半導(dǎo)體行業(yè)等。隨著技術(shù)的升級(jí)，超聲檢測(cè)設(shè)備也呈現(xiàn)出快速發(fā)展的趨勢(shì)。

在半導(dǎo)體行業(yè)超聲檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用十分廣泛，從圓晶到MEMS器件，都可以使用該技術(shù)來(lái)檢測(cè)其中的缺陷。在圓晶檢測(cè)中，可以通過(guò)對(duì)圓晶內(nèi)部掃描，查看是否存在缺陷。在封裝電路的檢測(cè)中，可以通過(guò)掃描，來(lái)檢查引線鍵和芯片的分層、模塑化合物的空洞和裂紋，以及引線框架和芯片的粘接區(qū)域等情況。SMD貼片的內(nèi)部分層以及相關(guān)缺陷也可以使用超聲掃描來(lái)檢測(cè)。

從廣義上而言，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)壁壘逐漸增高，以技術(shù)為導(dǎo)向的半導(dǎo)體行業(yè)更注重的是產(chǎn)品的質(zhì)量。因此對(duì)超聲檢測(cè)設(shè)備的要求也逐漸增高，除了要求檢測(cè)儀器的檢出率、穩(wěn)定性、頻帶寬度和成像質(zhì)量等指標(biāo)性能，以及在超聲換能器領(lǐng)域的檢測(cè)頻率、通道數(shù)量、楔塊角度和晶片數(shù)等參數(shù)外，能否滿足客戶(hù)對(duì)設(shè)備的差異化要求也是一方面。特別是在當(dāng)前，隨著新工藝、新材料、新產(chǎn)品的出現(xiàn)，定制化的需求也越來(lái)越多，因此在以技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)為主的行業(yè)中，超聲檢測(cè)能否根據(jù)客戶(hù)的特點(diǎn)，來(lái)提供有差異化符合客戶(hù)需求的無(wú)損檢測(cè)方案，成為企業(yè)體現(xiàn)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的一個(gè)方面。

隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)運(yùn)用的廣泛，超聲檢測(cè)設(shè)備的需求也隨之提升。超聲檢測(cè)作為一種無(wú)損檢測(cè)，能很好地對(duì)集成電路進(jìn)行掃描檢測(cè)，篩選出不合格的產(chǎn)品。由于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品更新速度快，亟需有實(shí)力的企業(yè)提供超聲檢測(cè)，在此推薦科視達(dá)，該企業(yè)于2013年攜手德國(guó) PVA TePla在上海成立超聲波掃描顯微鏡上海聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。持續(xù)不斷地發(fā)展超聲波掃描顯微鏡技術(shù), 為客戶(hù)提供突破傳統(tǒng)超聲掃描瓶頸的創(chuàng)新解決方案。